1月12日碳化硅＆氮化镓半导体新品,MOS,IGBT,MLCC,TVS,LNA等功率及驱动器件,满足车规,工业应用
世强硬创：600家原厂正品授权代理商，品类覆盖 IC、电子元件、电气、电机、电子材料、仪器
德国Laird Thermal Systems（莱尔德热系统）授权世强代理，为大功率高发热器件提供散热解决方案
Nidec深圳光明工厂新增SMT全自动化生产线万点，实现PCBA自主生产
Matter1.0发布，盘点已量产的Matter协议芯片及技术经验合集！
欧洲顶级电容制造商ISKRA推出高压/大电流/安规电容，助力复杂电力系统
凭借良好的供应链保障，世强先进荣获安防Kaiyun App下载 全站龙头企业大华股份2021“优秀服务奖”
带你云探厂，揭秘TE连接器如何利用“数智化”生产制造高性能、高可靠产品
日本一线显示器供应商Futaba签约世强先进，PM-OLED最薄突破至1.03mm
如何实现电子元器件呆滞库存价值最大化？世强硬创提供透明规范低成本代销服务
罗森伯格集团常州基地开业，聚焦高端连接器、汽车线束产品，为汽车高速、高压的研发及先进制造提供解决方案
世强硬创新产品研讨会：超强的新品发布与新技术推广平台帮助半导体公司开拓新市场
Syrlinks被法国赛峰集团收购，其机载卫星通信系统将进一步扩大赛峰地面空间通信领域的覆盖范围
高性能各类单层/多层陶瓷电容器及毫米波元器件的顶级供应商——Knowles（楼氏电子）
2月16日工业自动化新品,分布式IO,汽车继电器,工控机,工业传感器,AC/DC电源,断路器,连接器插芯等
尼得科EV用驱动电机系统“E-Axle” 旗舰工厂签约浙江平湖！满负荷年产能预计可达100万台
睡眠电流仅0.7μA，低功耗物联网芯片研发商广芯微电子授权世强先进代理
特瑞堡收购明尼苏达橡塑，以增强快速增长行业地位及强力补充产品供应能力，助力北美市场实力提升
全球第一的直流无刷风扇和散热管理供应商台达（DELTA）授权世强硬创电商代理，助力终端产品的能源管理与节能减排
2月23日散热器件新品,热管理方案,导热材料,水冷控温,TEC,TEA及各类风扇和胶粘剂（重播）
瑞萨完成嵌入式AI解决方案优秀供应商Reality AI的收购，扩展用于人工智能应用的工具套件和软件产品
国产高端MLCC龙头厂商微容科技，带来车规/超微型/射频/高容量等全线MLCC产品
提供高抗干扰性/可靠性MCU，IC设计上市公司晟矽微电子授权世强硬创平台分销
新型TMR传感器可测量50mA至2000A的电流，磁增强半导体技术开发商授权世强先进代理
【测试】EMC电快速瞬变脉冲群抗扰度测试服务：可测电压范围0.25kV-4.8kV，脉冲频率0.1kHz-1000kHz
【IC】芯科科技新产品EFR32MG24搭载Matter协议实现多协议互联互通
【电气】额定电流25~315A的高速方体熔断器LFR00系列，良好的限流能力，符合RoHS标准
【材料】P2i轻量化超薄等离子涂层用于无人机，实现最小掩蔽，同时在高振动下保持良好散热连接
【仪器】司南导航推出全球首款Lu1激光RTK，IP67级专业防护，有效测量距离达10m
【元件】Sunlord超薄型超大电流铜磁共烧功率电感HTF系列，具有磁芯损耗低、温升特性优良、高饱和等特性
【电机】Nidec新推Commander C通用交流驱动器，过载能力高达180%，实现电机配对和性能控制
【定制】Premo上线平面变压器,平板变压器等定制服务,最高支持4.5kKaiyun App下载 全站V电感耐压值
【电机】高刚性高扭矩EVS系列ABLE减速机，适配全球任意马达且维护方便
【IC】Melexis发布新型绝对磁性位置传感器芯片MLX90376，SFI高达5mT，可选无PCB堆叠式双芯片版本
【IC】芯佰特近期推出PA+LNA+Switch三合一FEM CB9328，向UWB高频段市场发力
【软件】界面友好、功能丰富的启英泰伦语音AI平台V3.0，可通过平台和工具实现无代码开发语音产品项目
【电气】ISKRA推出KC12~KC60系列电容式接触器，符合AC-6B使用类别，节省昂贵的更换成本
【电机】尼得科研发出可安装于电风扇的低振动、低成本单相Kaiyun App下载 全站无刷直流电机，具有高能效与高可控性等优点
【材料】兆科有机硅导热灌封胶TIS680系列助力新能源汽车动力电池密封设计，具有耐高低温、电绝缘性好、粘度低等特性
【元件】日清纺新推RM516/RM517系列降压型DC/DC模块，采用VFM控制方式，用于工业设备和消费类设备
【IC】中微车规级MCU BAT32A237通过第三方AEC-Q100认证，工作频率48MHz，内置大容量存储空间
【元件】力特最新推出60A的三端保险丝ITV9550系列，采用9.5x5mm封装，表面贴装设计有助于简化PCB组装
【电气】MTA新款450V接线盒成功用于新一代多用途商业用电动汽车，可最大限度提升续航能力
【仪器】是德科技发布首个超高密度400GE网络安全测试平台APS-M8400，应对加密流量空前增长
【热设计】减少散热设计研发试错成本，世强硬创FloTHERM散热仿真服务优化电子设备性能
【加工】PCBA贴片打样定制服务：一片起贴，采用SMT/SMT+DIP封装加工
【元件】菲尼克斯电气新推工业控制系统外壳系列产品，可提供被动式散热器和节省空间的散热器填充物
【仪器】全球首款激光接收机：司南导航Lu1激光RTK，颠覆传统测量方式，无需携带对中杆，效率提升30%
【仪器】阿普奇酷睿12代4U工控机IPC400-Q670发布，采用性能核+能效核的混合架构设计，最高支持16核24线程
【元件】EPC新推出80V GaN FET EPC2619，导通电阻仅4mΩ，专为电机驱动应用设计
【IC】暖芯迦发布业内首款同时监测心电、脉搏、脑电和肌电信号的SoC芯片EPC001，高度集成
【仪器】阿普奇新推入门级机器视觉应用控制器E7series-H81，支持4代酷睿™处理器和双1600MHz DDR3
【仪器】是德科技新推MP4300A系列模块化太阳能电池阵列模拟器 (SAS)，准确模拟太空条件
【仪器】致茂推出最贴近人眼视觉色彩的二维色彩分析仪71803系列，可提供准确、快速及高重复度的量测
【电机】步科新推出机床附件伺服系统产品，电机防护等级达IP67，防油污、防水汽，适用于各类机床应用场景
【IC】圣邦微新推580nA静态电流、600mA负载电流的同步整流降压转换器SGM6027系列，峰值效率高达92%
【定制】II-VI Marlow上线半导体制冷片/TEC定制：尺寸覆盖1.5mm到62mm，制冷功率最高达258W
【材料】中石科技14-6系列FIP产品，体积电阻小于0.025Ohm·cm，广泛应用于5G通讯基站等领域
【元件】TE新推出DDR5 DIMM插槽连接器，支持数据速率6400MbPs，带宽达16Gbps
【加工】GaAs/InP/GaN晶圆代工服务，年代工产能30000片，最快10周可交付
【元件】Littelfuse新推TVS二极管5.0SMDJxxS-HRA系列，浪涌处理能力增加66%
【IC】国产首颗7A双向直流有刷马达驱动芯片TMI8140-Q1，超低待机电流＜1μA，拥有高带载和强散热能力
【材料】热传导率为1.5W-8W/mK的料TIF导热硅胶片，带自粘而无需额外表面粘合剂，可用于低压力应用环境
【元件】EPC新推80V氮化镓晶体管EPC2204A/EPC2218A，具有较低的栅极电荷，可用于自动驾驶激光雷达
【材料】兆科电子提供导热硅胶片解决方案助力光模块散热设计需求，热传导率范围宽1.5W~8W/m·K
固得沃克（Goodwork）二极管/三极管/桥堆/MOS管/LDO/光耦选型指南
荣湃半导体（2Pai Semi）数字隔离器/驱动器/隔离放大器选型指南
纳芯微电子（NOVOSENSE）信号感知芯片/隔离与接口芯片/驱动与采样芯片选型指南（中文）
Knowles（楼氏电子）符合AEC-Q200标准的汽车级电容器选型指南
Amphenol-GIS（安费诺全球互联系统）应用配电系统的电气设备组件选型指南
英诺赛科（Innoscience）高压GaN FET/低压GaN FET/晶圆选型表
MELEXIS（迈来芯）用于直流、步进和无刷直流电机的智能嵌入式LIN驱动器选型指南
EPC（宜普）eGaN®FET与IC/开发板/演示板/评估套件选型指南
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